Ang mga kumpanya ng Intel at Japanese ay magkatuwang na magpapahusay sa mga teknolohiya ng chip packaging

Hawak ng mga supplier na Hapones ang humigit-kumulang 30% ng pandaigdigang merkado ng kagamitan sa paggawa ng semiconductor at hanggang 50% ng kaugnay na merkado ng mga consumable, ngunit sa pagsubok at pagpapakete ng chip, 38% ng merkado ay hawak ng mga kumpanyang Tsino. Ang bagong inisyatibo ng Intel, na kinabibilangan ng pagbuo ng mga teknolohiya ng automated chip packaging sa Japan, ay naglalayong bawasan ang pagdepende sa Tsina. Pinagmulan ng larawan: Intel
Pinagmulan: 3dnews.ru