Nhà sản xuất chất bán dẫn Đài Loan TSMC tuyên bố triển khai sản xuất hàng loạt hệ thống chip đơn sử dụng quy trình công nghệ 7 nm+. Điều đáng chú ý là nhà cung cấp này lần đầu tiên sản xuất chip sử dụng công nghệ in thạch bản ở vùng cực tím cứng (EUV), qua đó tiến thêm một bước để cạnh tranh với Intel và Samsung.
TSMC tiếp tục hợp tác với Huawei của Trung Quốc, khởi động sản xuất chip SoC Kirin 985 mới, sẽ cung cấp sức mạnh cho dòng điện thoại thông minh Mate 30 của gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc. Quy trình tương tự được sử dụng để sản xuất chip A13 của Apple, dự kiến sẽ được sử dụng trong... iPhone 2019 năm.
Ngoài việc thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip mới, TSMC còn nói về kế hoạch của mình trong tương lai. Đặc biệt, người ta biết đến việc triển khai sản xuất thử nghiệm các sản phẩm 5 nanomet sử dụng công nghệ EUV. Nếu kế hoạch của nhà sản xuất không bị gián đoạn, việc sản xuất hàng loạt chip 5 nanomet sẽ được triển khai vào quý đầu tiên của năm tới và chúng có thể xuất hiện trên thị trường vào gần giữa năm 2020.
Nhà máy mới của công ty, đặt tại Công viên Khoa học và Công nghệ phía Nam ở Đài Loan, nhận được các thiết bị mới liên quan đến quy trình sản xuất. Đồng thời, một nhà máy TSMC khác cũng bắt đầu công việc chuẩn bị quy trình 3 nanomet. Ngoài ra còn có một quá trình chuyển đổi 6nm đang được phát triển, đây có thể là một bản nâng cấp từ công nghệ 7nm hiện đang được sử dụng.
Nguồn: 3dnews.ru
