加州公司高通並沒有停滯不前，不僅努力加強其在5G市場的領導地位，而且還涵蓋新的頻率範圍。 高通公司今天推出了兩款新的 FastConnect 6900 和 6700 SoC，它們將在更快的 Wi-Fi 和藍牙性能方面提高下一代行動裝置的標準。
正如製造商所保證的那樣，Qualcomm FastConnect 6900 和 6700 晶片是從頭開始設計的，旨在在新的 6 GHz 頻率範圍內的第六系列 (Wi-Fi 6E) Wi-Fi 網路中運行，可提供高達至3,6 Gbps（在FastConnect 6900 中）或3 Gbit/s（在FastConnect 6700 中）。 基於 FastConnect 6900 的解決方案將用於高階設備，6700 用於智慧型手機的大眾市場。
性能的提高是許多新的關鍵功能的結果。 因此，與現有的 4K QAM 相比，高通先進的 1K QAM 調變方法可以在給定的 Wi-Fi 頻譜上發送更多資料。 雙頻同步 (DBS) 技術現在可在 2 GHz 頻率下使用，它提供了許多使用多個天線和頻段來傳輸或接收資訊的可能方法。 除了 2 GHz 頻段中已有的通道之外，對雙頻段 2 MHz 通道的支援還允許在 2 GHz 頻段中添加多達 6 個額外的非重疊通道。
高通的最新產品還具有 VR 級設備響應時間短的特點，Wi-Fi 6 將延遲降至 3 毫秒以下，為行動遊戲和 XR 應用的成長奠定了基礎。
高通表示，支援最新的藍牙 5.2 標準和雙藍牙天線意味著更高的可靠性和範圍。 此外，更新的 aptX Adaptive 和 aptX Voice 編解碼器可分別以 96 kHz 和 32 kHz 位元率無線傳輸音樂和語音。
來源： 3dnews.ru