Aquest any, el primer fabricant de xips xinès, representat pel contractista local més gran SMIC, començarà a produir xips amb estàndards de tecnologia de 14 nm i transistors FinFET verticals. El segon fabricant de xips xinès, que també dominarà els estàndards tecnològics de 14 nm i els transistors FinFET, serà l'empresa de Xangai Huali Microelectronics (HLMC). El vicepresident d'Investigació i Desenvolupament d'HLMC, Shao Hua, ho va anunciar dijous a l'obertura de SEMICON Xina 2019.
Huali Microelectronics té previst introduir la tecnologia de procés de 14 nm desenvolupada a la Xina a la producció a finals de 2020. L'empresa té el procés HKC de 28 nm i es prepara per introduir el procés HKC+ de 28 nm a la producció a finals d'aquest any. Tots dos processos tècnics són semblants als que ens coneixem dels processos tècnics de TSMC, GlobalFoundries, Samsung i Intel sota l'abreviatura HKMG (aïllant dielèctric alt amb portes metàl·liques de transistors sputtered). La tecnologia de procés HKC de 28 nm es refereix a la producció de xips d'alt rendiment, i la tecnologia HKC + de 28 nm permet la producció de solucions de potència ultra baixa. A Huali, per cert, se li atribueix la producció de processadors compatibles amb 28nm x86 de Zhaoxin (implementació i continuació del desenvolupament per part de Taiwanesa VIA Technologies).
L'existent instal·lació de processament d'hòsties de silici de 300 mm de Huali Microelectronics (Huahong No. 5 Plant) té una capacitat de processament mensual de 35 hòsties. Tecnologies de procés suportades: 000, 55 i 40 nm. L'octubre passat, la companyia va posar en funcionament la seva segona planta d'última generació amb una capacitat de disseny de 28 hòsties de 40 mm al mes. Va trigar gairebé dos anys a construir i equipar l'empresa. Fins ara, aquesta producció pot processar 000 hòsties amb xips de 300 nm mensualment, però en el futur serà on s'introduirà la producció de solucions de 10 nm.
Font: 3dnews.ru
