Spolu s oznámením stolních procesorů Ryzen 3000 založených na mikroarchitektuře Zen 2 AMD oficiálně odhalilo podrobnosti o X570, nové čipové sadě pro vlajkové základní desky Socket AM4. Hlavní novinkou tohoto čipsetu je podpora sběrnice PCI Express 4.0, ale byly objeveny i další zajímavé funkce.
Hned je třeba zdůraznit, že nové základní desky založené na X570, které se objeví na pultech obchodů v blízké budoucnosti, jsou od samého začátku postaveny s ohledem na spolupráci se sběrnicí PCI Express 4.0. To znamená, že všechny sloty na nových deskách budou moci bez výhrad pracovat s kompatibilními zařízeními v novém vysokorychlostním režimu (když je v systému nainstalován procesor Ryzen XNUMX. generace). To platí jak pro sloty připojené k procesorovému řadiči sběrnice PCI Express, tak na ty sloty, za které je zodpovědný řadič čipové sady.
Logická sada X570 je sama o sobě schopna poskytnout až 16 linek PCI Express 4.0, ale polovinu z těchto linek lze překonfigurovat na porty SATA. Čipset má navíc nezávislý čtyřportový SATA řadič, USB 3.1 Gen2 řadič s podporou osmi 10gigabitových portů a USB 2.0 řadič s podporou 4 portů.
Musíte však pochopit, že provoz velkého množství periferií při vysoké rychlosti v systémech založených na X570 bude omezen šířkou pásma sběrnice spojující procesor s čipovou sadou. A tato sběrnice využívá pouze čtyři linky PCI Express 4.0, pokud je na desce nainstalován procesor Ryzen 3000, nebo čtyři linky PCI Express 3.0, pokud jsou nainstalovány starší procesory.
Stojí za připomenutí, že Ryzen 3000 system-on-a-chip má své vlastní schopnosti: podporu 20 linek PCI Express 4.0 (16 linek pro grafickou kartu a 4 linky pro jednotku NVMe) a 4 porty USB 3.1 Gen2. To vše umožňuje výrobcům základních desek vytvářet velmi flexibilní a funkční platformy založené na X570 s velkým množstvím vysokorychlostních PCIe slotů, M.2, různých síťových řadičů, vysokorychlostních portů pro periferie a tak dále.
Odvod tepla logické sady X570 je skutečně 15 W oproti 6 W u čipsetů předchozí generace, nicméně AMD zmiňuje jakousi „zjednodušenou“ verzi X570, u které bude odvod tepla snížen na 11 W kvůli odmítnutí určitý počet linek PCI Express 4.0. Přesto X570 stále zůstává velmi horkým čipem, za což může především integrace vysokorychlostního řadiče sběrnice PCI Express do čipu.
AMD potvrdilo, že čipset X570 si vyvinula sama, zatímco návrh minulých čipsetů měl na starosti externí dodavatel – ASMedia.
Přední výrobci základních desek v nadcházejících dnech představí své produkty založené na X570. AMD slibuje, že jejich sortiment bude tvořit celkem minimálně 56 modelů.
Zdroj: 3dnews.ru