Během Intel Architecture Day 2020 společnost hovořila o své technologii 3D NAND a poskytla aktualizace svých plánů vývoje. V září 2019 Intel oznámil, že vynechá 128vrstvý NAND Flash, který většina odvětví vyvíjela, a zaměří se na přechod přímo na 144vrstvý NAND Flash. Nyní společnost uvedla, že její 144vrstvá paměť QLC NAND flash již byla zvládnuta.
Intel navíc doufá, že do konce roku 2020 uvede na trh disky založené na 144vrstvé QLC NAND. Takové čipy nabízejí o 50 % vyšší hustotu ukládání dat ve srovnání s 96vrstvou QLC NAND od stejného Intelu. Jinými slovy, takové čipy umožní flash paměti pokračovat v postupu na tradiční trh s magnetickými pevnými disky.
Intel vyvíjí nejen energeticky nezávislé paměti NAND – už v roce 2015 společnost představila novou technologii nazvanou 3D XPoint. Toto nové médium zaujímá mezeru mezi DRAM a 3D NAND. Dokáže nabídnout velmi vysoké rychlosti a je také energeticky nezávislá. Intel ukázal snímek, který jasně demonstruje rozdíl v buněčných architekturách různých typů pamětí.
Jedna buňka DRAM je mnohem větší než 3D XPoint a poslední je výrazně větší než 3D NAND QLC, která dokáže uložit až čtyři bity informací. Podle Intelu to ukazuje, proč bude RAM i nadále dosti omezená a proč jsou vyžadovány různé typy hierarchií paměti. Intel věří, že jak bude datový prostor stále narůstat do zettabajtů, budou vyžadovány disky různých typů s vyšší hustotou.
Další velká novinka od týmu Intel Storage se týkala Intel Optane. Společnost vydala své první disky Optane v roce 2017 a od té doby se toho hodně naučila. Intel nyní pracuje na 2. generaci Optane SSD: konkrétně je potvrzeno, že budou používat rozhraní PCIe 4.0.
Intel měl za cíl více než zdvojnásobit výkon první generace. Paměť Intel Optane Gen 1 používala v roce 2017 dvoupatrový design a paměť Gen 2020 Optane se v roce 2 stane čtyřpatrovým. Intel tedy také zdvojnásobil datovou hustotu Optane, což by mělo vést ke zvýšení objemu a nižším nákladům na gigabajt.
Intel konečně potvrdil, že PCIe 4.0 bude podporováno v procesorech Intel Tiger Lake spolu s nativní podporou pro Thunderbolt 4 a USB 4.
Zdroj:
Zdroj: 3dnews.ru