Efter flagskibs single-chip system Dimensity 1000 fra MediaTek ved Communication Communication Conference event, , annonceret en ny chip - Dimensity 800. Denne processor er designet til at blive hjertet i mid- og high-end smartphones.
Samtidig blev det kendt, at de første smartphones baseret på MediaTek Dimensity 800 kommer på markedet i andet kvartal næste år, og den fulde lancering og masseleverancer af selve chippen er planlagt til første kvartal af 2020. Desværre har MediaTek endnu ikke afsløret nogen tekniske detaljer vedrørende det nye single-chip-systems egenskaber og funktioner. En ting er klar: den skal have et indbygget 5G-modem, hvilket er et særkende ved hele den nye Dimensity-serie.
Lad os minde dig om: den første repræsentant for denne serie var Dimensity 1000 5G-processoren, fremstillet ved hjælp af 7 nm-standarder. Løsningen omfattede otte CPU-kerner: disse er kvartetter af ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz og ARM Cortex-A55 @ 2 GHz. Grafikken håndteres af ARM Mali-G77 MC9; Skærme med opløsninger på op til 2520 × 1080 pixels understøttes. Chippen indeholder også en avanceret AI Processing Unit (APU 3.0), der giver ydeevne med 4,5 billioner operationer i sekundet (TOPS).
Det indbyggede Helio M70 5G-modem er i stand til 4,7 Gbps downloadhastigheder og op til 2,5 Gbps uploadhastigheder og understøtter både selvstændige og ikke-standalone netværksarkitekturer (SA/NSA). Dimensity 1000 er designet til at udfordre Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 og Samsung Exynos 990.
Den kommende Oppo Reno3-smartphone forventes at blive drevet af MediaTek Dimensity 1000L 5G-processoren, også kendt som MediaTek MT6885, med en forskel i form af lavere clock-hastigheder. De første smartphones med Dimensity 1000 5G-chippen vil dukke op på markedet i Kina og andre asiatiske lande i første kvartal af 2020 og i USA og EU i anden halvdel af 2020.
Kilde: 3dnews.ru