La empresa californiana Qualcomm no se queda quieta y se esfuerza no sólo por reforzar su liderazgo en el mercado 5G, sino también por cubrir nuevos rangos de frecuencia. Qualcomm presentó hoy dos nuevos SoC FastConnect 6900 y 6700 que deberían elevar el listón para la próxima generación de dispositivos móviles en términos de rendimiento más rápido de Wi-Fi y Bluetooth.
Como asegura el fabricante, los chips Qualcomm FastConnect 6900 y 6700 están diseñados desde cero y están diseñados para funcionar en redes Wi-Fi de sexta serie (Wi-Fi 6E) en el nuevo rango de frecuencia de 6 GHz, lo que proporciona velocidades de transferencia de datos de hasta a 3,6 Gbps (en FastConnect 6900) o 3 Gbit/s (en FastConnect 6700). Las soluciones basadas en FastConnect 6900 se utilizarán en dispositivos premium, 6700, en el segmento masivo de teléfonos inteligentes.
El rendimiento mejorado es el resultado de una serie de nuevas capacidades clave. Por lo tanto, el método avanzado de modulación 4K QAM de Qualcomm envía más datos a través de un espectro de frecuencia Wi-Fi determinado, a diferencia del 1K QAM existente. La tecnología de doble banda simultánea (DBS), ahora disponible en 2 GHz, ofrece muchas formas posibles de utilizar múltiples antenas y bandas para transmitir o recibir información. La compatibilidad con canales de doble banda de 2 MHz permite hasta siete canales adicionales no superpuestos en la banda de 2 GHz además de los que ya están disponibles en la banda de 2 GHz.
Las últimas ofertas de Qualcomm también presentan tiempos de respuesta bajos para dispositivos de clase VR, con Wi-Fi 6 que reduce la latencia a menos de 3 ms, proporcionando la base para el crecimiento de los juegos móviles y las aplicaciones XR.
La compatibilidad con el último estándar Bluetooth 5.2 y antenas Bluetooth duales significa mayor confiabilidad y alcance, dice Qualcomm. Además, los códecs aptX Adaptive y aptX Voice actualizados permiten la transmisión inalámbrica de música y voz a velocidades de bits de 96 kHz y 32 kHz, respectivamente.
Fuente: 3dnews.ru