Kaasaegsed protsessorid on oluliselt suurendanud töötlevate tuumade arvu, kuid samal ajal on suurenenud ka nende soojuse hajumine. Täiendava soojuse hajutamine ei ole lauaarvutite jaoks, mis on tavapäraselt paigutatud suhteliselt suurtesse korpustesse, suureks probleemiks. Sülearvutites, eriti õhukeste ja kergete mudelite puhul, on kõrge temperatuuriga toimetulemine aga üsna keeruline insenertehniline probleem, mille lahendamiseks on tootjad sunnitud kasutama uusi ja mittestandardseid lahendusi. Nii otsustas ASUS pärast kaheksatuumalise mobiilse protsessori Core i9-9980HK ametlikku väljaandmist täiustada lipulaevade sülearvutites kasutatavaid jahutussüsteeme ja hakkas kasutusele võtma tõhusamat termilise liidese materjali – vedelat metalli.
Mobiilsete arvutite jahutussüsteemide tõhususe parandamise vajadus on olnud juba ammu. Mobiilsete protsessorite töö drosseli piiril on muutunud suure jõudlusega sülearvutite standardiks. Sageli muutub see isegi väga ebameeldivateks tagajärgedeks. , on veel värskelt mälus lugu eelmise aasta MacBook Pro värskendusest, kui kaheksanda põlvkonna Core protsessoritel põhinevate Apple'i mobiilsete arvutite uuemad versioonid osutusid temperatuuri reguleerimise tõttu aeglasemaks kui nende seitsmenda põlvkonna protsessoritega eelkäijad. Sageli esitati pretensioone teiste tootjate sülearvutite vastu, mille jahutussüsteemid teevad sageli halvasti tööd, hajutades protsessori poolt suure arvutuskoormuse korral tekkivat soojust.
Praegune olukord on viinud selleni, et paljud kaasaegsete mobiilsete arvutite arutelule pühendatud tehnilised foorumid on täis soovitusi sülearvutid kohe pärast ostmist lahti võtta ja muuta nende standardne termopasta mõne tõhusama valiku vastu. Sageli leiate soovitusi protsessori toitepinge vähendamiseks. Kuid kõik sellised valikud sobivad entusiastidele ja ei sobi massikasutajale.
Õnneks otsustas ASUS võtta kasutusele lisameetmed, et neutraliseerida ülekuumenemisprobleem, mis Coffee Lake Refreshi põlvkonna mobiiliprotsessorite ilmumisega ähvardas veelgi suuremateks hädadeks kujuneda. Nüüd kasutavad valitud ASUS ROG-seeria sülearvutid, mis on varustatud lipulaeva kaheksatuumaliste protsessoritega, mille TDP on 45 W, "eksootilist termilise liidese materjali", mis parandab soojusülekande efektiivsust protsessorilt jahutussüsteemi. See materjal on tuntud vedelmetallist termopasta Thermal Grizzly Conductonaut.
Grizzly Conductonaut on populaarse Saksa tootja tina, galliumi ja indiumi baasil valmistatud soojusliides, mille soojusjuhtivus on kõrgeim 75 W/m∙K ja mis on mõeldud kasutamiseks mitteäärmuslikul kiirendamisel. ASUSe arendajate sõnul võib sellise termilise liidese kasutamine, kui kõik muud asjad on võrdsed, vähendada protsessori temperatuuri 13 kraadi võrra võrreldes tavalise termopastaga. Samal ajal, nagu rõhutatud, on ettevõte vedela metalli parema efektiivsuse huvides välja töötanud selged standardid termilise liidese doseerimise kohta ja hoolitsenud selle lekke eest, mille jaoks on ette nähtud spetsiaalne "põll" selle punkti ümber. jahutussüsteemi kokkupuude protsessoriga.
Turule tarnitakse juba vedelmetallist termoliidesega ASUS ROG sülearvuteid. Praegu kasutatakse Core i17-703HK protsessoril põhineva 9-tollise ASUS ROG G9980GXR sülearvuti jahutussüsteemis Thermal Grizzly Conductonaut. Siiski on ilmne, et tulevikus leidub vedelat metalli ka teistes lipulaevamudelites.
Allikas: 3dnews.ru