Parallèlement à l'annonce des processeurs de bureau Ryzen 3000 basés sur la microarchitecture Zen 2, AMD a officiellement révélé des détails sur le X570, un nouveau chipset pour les cartes mères phares Socket AM4. La principale innovation de ce chipset est la prise en charge du bus PCI Express 4.0, mais d'autres fonctionnalités intéressantes ont également été découvertes.
Il convient de souligner tout de suite que les nouvelles cartes mères basées sur le X570, qui apparaîtront dans les rayons des magasins dans un avenir proche, sont construites en vue de fonctionner avec le bus PCI Express 4.0 dès le début. Cela signifie que tous les emplacements des nouvelles cartes pourront fonctionner avec des appareils compatibles dans le nouveau mode haute vitesse sans aucune réserve (lorsqu'un processeur Ryzen de XNUMXe génération est installé dans le système). Cela s'applique à la fois aux emplacements connectés au contrôleur de processeur du bus PCI Express et aux emplacements dont le contrôleur de chipset est responsable.
À lui seul, l'ensemble logique X570 est capable de fournir jusqu'à 16 voies PCI Express 4.0, mais la moitié de ces voies peuvent être reconfigurées en ports SATA. De plus, le chipset dispose d'un contrôleur SATA indépendant à quatre ports, d'un contrôleur USB 3.1 Gen2 prenant en charge huit ports 10 gigabits et d'un contrôleur USB 2.0 prenant en charge 4 ports.
Cependant, il faut comprendre que le fonctionnement d'un grand nombre de périphériques à haut débit dans les systèmes basés sur le X570 sera limité par la bande passante du bus reliant le processeur au chipset. Et ce bus n'utilise que quatre voies PCI Express 4.0 si un processeur Ryzen 3000 est installé sur la carte, ou quatre voies PCI Express 3.0 lorsque des processeurs plus anciens sont installés.
Il convient de rappeler que le système sur puce Ryzen 3000 a ses propres capacités : prise en charge de 20 voies PCI Express 4.0 (16 voies pour une carte graphique et 4 voies pour un lecteur NVMe), et 4 ports USB 3.1 Gen2. Tout cela permet aux fabricants de cartes mères de créer des plates-formes très flexibles et fonctionnelles basées sur le X570 avec un grand nombre d'emplacements PCIe haut débit, M.2, une variété de contrôleurs réseau, des ports haut débit pour les périphériques, etc.
La dissipation thermique du jeu logique X570 est en effet de 15 W contre 6 W pour les chipsets de la génération précédente, cependant, AMD évoque une version "simplifiée" du X570, dans laquelle la dissipation thermique sera réduite à 11 W en raison du rejet de un certain nombre de voies PCI Express 4.0. Néanmoins, le X570 reste toujours une puce très chaude, ce qui est principalement dû à l'intégration d'un contrôleur de bus PCI Express à grande vitesse dans la puce.
AMD a confirmé que le chipset X570 avait été développé par lui-même, tandis que la conception des anciens chipsets était gérée par un sous-traitant externe - ASMedia.
Les principaux fabricants de cartes mères présenteront leurs produits basés sur X570 dans les prochains jours. AMD promet que leur gamme sera composée d'au moins 56 modèles au total.
Source: 3dnews.ru