Des sources du réseau rapportent que HiSilicon, une entreprise de fabrication de puces détenue à 5% par Huawei, a l'intention d'intensifier le développement de chipsets mobiles avec un modem 5G intégré. De plus, la société prévoit d’utiliser la technologie des ondes millimétriques (mmWave) une fois que le nouveau chipset pour smartphone 2019G sera dévoilé fin XNUMX.
Plus tôt, des informations ont été publiées sur Internet selon lesquelles, au cours du second semestre de cette année, Huawei lancerait un nouveau processeur mobile, HiSilicon Kirin 985, qui prendra en charge les réseaux 4G et sera également équipé d'un modem Balong 5000, permettant le dispositif pour fonctionner dans les réseaux de communication de cinquième génération (5G). La puce mobile Kirin 985, qui sera produite par la société taïwanaise TSMC, pourrait apparaître dans la nouvelle série de smartphones Huawei Mate 30. Les smartphones phares de Huawei devraient être présentés au quatrième trimestre 2019.
La nouvelle puce mobile HiSilicon sera testée au deuxième trimestre de cette année et le lancement de sa production en série aura lieu au troisième trimestre 2019. Des sources du réseau indiquent que de nouvelles puces mobiles avec modem 5G intégré commenceront à être commercialisées fin 2019 ou début 2020. On s'attend à ce que ces processeurs deviennent la base des nouveaux smartphones avec lesquels le fournisseur chinois envisage d'entrer dans l'ère de la 5G.
Qualcomm et Huawei sont en concurrence sur un segment où chaque entreprise tente de devenir le premier fournisseur de puces avec modem 5G intégré. La société taïwanaise MediaTek devrait également introduire son propre processeur 5G fin 2019, alors qu'il est peu probable qu'Apple le fasse avant 2020.
Source: 3dnews.ru