diam! mendemonstrasikan sistem pendingin prosesor terbaru pada pameran CES 2020 di Las Vegas (Nevada, AS).
Secara khusus, pendingin Shadow Rock 3 dihadirkan, mampu mendinginkan chip yang disipasi energi panas (TDP) maksimumnya mencapai 190 W.
Produk ini berisi heatsink yang sangat besar, yang ditembus oleh lima heat pipe tembaga berlapis nikel dengan diameter 6 mm. Mereka bersentuhan langsung dengan penutup prosesor, sehingga meningkatkan efisiensi pembuangan panas. Gambar dilengkapi dengan kipas Shadow Wings 120 2mm, yang kecepatan putarannya dikontrol oleh modulasi lebar pulsa (PWM).
Produk baru lainnya adalah pendingin entry-level Pure Rock 2, yang memberikan efisiensi yang baik dengan tingkat kebisingan yang relatif rendah. Solusi menara ini dilengkapi heatsink, empat heatpipe 6 mm, dan kipas PWM Pure Wings 120 2 mm. Pendinginnya mampu mendinginkan chip dengan TDP hingga 150 W.
Kedua item baru tersebut akan mulai dijual pada bulan April. Belum ada informasi mengenai perkiraan harganya.
Sumber: 3dnews.ru