„Intel“ ruošia dvi naujas sistemos loginių lustų šeimas savo būsimiems procesoriams. „Intel“ 400 ir 495 serijų mikroschemų rinkiniai buvo paminėti naujausios „Intel“ tvarkyklės, skirtos serverio mikroschemų rinkiniams, tekstiniuose failuose (Server Chipset Driver 10.1.18010.8141).
Sprendžiant iš turimų duomenų, Intel sujungs mikroschemų rinkinius būsimiems Comet Lake (CML) procesoriams naujoje 400 serijoje. Tai reiškia, kad „Intel“ tęs savo tradiciją keisti pagrindinės plokštės mikroschemų rinkinius kas dvi procesorių kartas. Dabartiniai 300 serijos mikroschemų rinkiniai pasirodė su Coffee Lake procesoriais (CFL, aštuntos kartos), o vėliau taip pat perėmė dabartinius Coffee Lake Refresh procesorius (CFL-R, devintoji karta).
Atkreipkite dėmesį, kad architektūriniu požiūriu būsimi Comet Lake procesoriai vargu ar labai skirsis nuo dabartinio Coffee Lake. Greičiausiai laukiame kitos „modifikuotos“ Skylake architektūros versijos, paremtos kita „patobulinta“ 14 nm proceso technologijos versija. Flagmanuose atsiras tik du papildomi branduoliai: „Intel“ jau patvirtino 10 branduolių lustus masiniame segmente. Galbūt „Intel“ palaikys mikroschemų rinkinių pakeitimą su nauju procesoriaus lizdu, paaiškindamas tai būtent tuo, kad atsirado lustai su keliolika branduolių. Taip pat pažymime, kad Comet Lake bus dešimtoji Core procesorių karta, todėl nauji elementai bus įtraukti į 10000 XNUMX seriją.
Savo ruožtu „Intel 495“ serijos mikroschemų rinkiniai yra skirti perspektyviems „Ice Lake“ procesoriams. Pats pavadinimas „495 series“ skamba gana keistai ir atrodo, kad mikroschemų rinkinys turėtų būti tik vienas. Tačiau čia panašu, kad kalbame apie nešiojamų kompiuterių mikroschemų rinkinius, kur mikroschemų rinkinių pavadinimai pateikiami pagal kitokią schemą. Pavyzdžiui, „Intel“ dabar turi HM370 ir QM370 mikroschemų rinkinius, kurie priklauso 370 serijai.
Be to, „Intel“ iš pradžių planuoja pristatyti „Ice Lake“ procesorius mobiliajame segmente. Jie bus gaminami naudojant patobulintą 10nm (10nm+) proceso technologiją. Tiesą sakant, jie turėtų tapti pirmaisiais masinės gamybos „Intel“ procesoriais, pagamintais naudojant 10 nm gamybos technologiją. Priminsime, kad be naujo techninio proceso „Ice Lake“ turėtų atnešti ir didelių architektūrinių pokyčių, padidintą talpyklos dydį bei naują integruotą 11 kartos grafiką. Bet, naujausiais duomenimis, mobiliųjų įrenginių segmente jie pasirodys ne anksčiau kaip 2020 m., o stalinių kompiuterių segmente – tik 2021 ar net 2022 m.
Šaltinis: 3dnews.ru
