De acordo com Digitimes, citando fontes da cadeia de suprimentos, na próxima CES 2020 (que será realizada de 7 a 10 de janeiro), a Intel planeja apresentar um novo design de sistema de refrigeração para laptop que pode aumentar a eficiência de dissipação de calor em 25-30%. Ao mesmo tempo, muitos fabricantes de notebooks pretendem demonstrar durante a exposição produtos acabados que já utilizam essa inovação.
O novo design do dissipador de calor faz parte da iniciativa Projeto Athena da Intel e utiliza câmaras de vapor e folhas de grafite. Vamos lembrar: este ano a Intel começou a promover ativamente o Projeto Athena como um padrão para laptops modernos - ele foi projetado para aumentar a vida útil da bateria, garantir que o sistema saia instantaneamente do modo de espera, adicionar suporte para redes 5G e inteligência artificial.
Tradicionalmente, os dissipadores de calor e os dissipadores de calor estão localizados no espaço entre a parte externa do teclado e o painel inferior, já que a maioria dos principais componentes que geram calor estão localizados lá. Mas o novo design da Intel substitui os módulos dissipadores de calor tradicionais por uma câmara de vapor, e uma folha de grafite localizada atrás da tela do laptop servirá como dissipador de calor e fornecerá uma dissipação de calor mais eficiente.
A transferência de calor para a placa de grafite será garantida pelo design especial das dobradiças do laptop. O novo design permitirá que os fabricantes criem computadores móveis sem ventilador e ajudem a reduzir ainda mais sua espessura. Esperamos ver laptops como este na CES 2020 e eles começarão a chegar ao mercado no próximo ano.
É relatado que, além dos laptops tradicionais, o novo módulo dissipador de calor também pode ser usado em laptops conversíveis. As câmaras de vapor têm ganhado força no mercado de laptops nos últimos dois anos e têm sido usadas principalmente em modelos de jogos que exigem dissipação de calor mais eficiente. Em comparação com soluções tradicionais de tubos de calor, as câmaras de evaporação podem ter formato personalizado para otimizar a cobertura de unidades que necessitam de resfriamento.
Atualmente, o design do módulo térmico da Intel é adequado apenas para laptops que abrem em um ângulo máximo de 180°, e não para modelos com tela giratória de 360°, pois a folha de grafite requer um design de dobradiça especial e afeta o design geral. Mas fontes entre os fabricantes de dobradiças relataram que o problema está sendo resolvido e, muito possivelmente, será superado num futuro próximo.
Fonte: 3dnews.ru