Segundo o Digitimes, citando fontes da cadeia de suprimentos, a Intel planeja apresentar um novo design de sistema de resfriamento para laptops na próxima CES 2020 (7 a 10 de janeiro) que pode melhorar a eficiência da dissipação de calor em 25 a 30%. Muitos fabricantes de laptops também planejam exibir produtos finalizados utilizando essa inovação na feira.
O novo design do dissipador de calor faz parte da iniciativa Projeto Athena da Intel e inclui câmaras de vapor e folhas de grafite. Vale lembrar que, este ano, a Intel começou a promover ativamente o Projeto Athena como um padrão para laptops modernos. Seu objetivo é melhorar a duração da bateria, garantir a inicialização instantânea do sistema e adicionar suporte a 5G e inteligência artificial.
Tradicionalmente, os dissipadores de calor são colocados no espaço entre o teclado externo e o painel inferior, pois a maioria dos principais componentes que geram calor está localizada ali. No entanto, o novo design da Intel substitui os módulos de dissipação de calor tradicionais por uma câmara de vapor, e uma folha de grafite localizada atrás da tela do laptop atuará como dissipador de calor, garantindo uma dissipação de calor mais eficiente.
Uma dobradiça com design especial garantirá a transferência de calor para a placa de base de grafite. Esse novo design permitirá que os fabricantes criem laptops sem ventoinhas e reduzam ainda mais sua espessura. Esperamos ver esses laptops na CES 2020 e que comecem a ser comercializados no próximo ano.
Além dos tradicionais laptops clamshell, o novo módulo de dissipação de calor também será utilizado em laptops conversíveis. As câmaras de vapor têm se tornado cada vez mais populares no mercado de laptops nos últimos dois anos, principalmente em modelos para jogos que exigem uma dissipação de calor mais eficiente. Comparadas às soluções tradicionais de heat pipes, as câmaras de vapor podem ser moldadas para se adequarem a qualquer aplicação, permitindo uma cobertura otimizada dos blocos de resfriamento.
Atualmente, o design do módulo térmico da Intel é adequado apenas para laptops com abertura máxima de 180°, e não para modelos com tela giratória de 360°, pois a folha de grafite exige um design de dobradiça especial, o que impacta o projeto geral. No entanto, fontes da indústria de dobradiças relataram que esse problema está sendo analisado e pode ser resolvido em breve.
Fonte: 3dnews.ru
