Слідом за флагманською однокристальною системою Dimensity 1000 компанія MediaTek на заході Communication Communication Conference, , анонсувала новий чіп - Dimensity 800. Цей процесор покликаний стати серцем смартфонів середнього та високого класів.
Одночасно стало відомо, що перші смартфони на базі MediaTek Dimensity 800 з'являться на ринку у другому кварталі наступного року, а повноцінний запуск та масові постачання самого чіпа намічено на перший квартал 2020 року. На жаль, поки MediaTek не розкрила жодних технічних подробиць щодо характеристик та функцій нової однокристальної системи. Ясно одне: вона має отримати вбудований модем 5G, що є відмінною рисою всієї нової серії Dimensity.
Нагадаємо: першим представником цієї серії став процесор Dimensity 1000 5G, що виготовляється із застосуванням 7-нм норм. До складу рішення увійшло вісім ядер ЦП: це квартети ARM Cortex-A77 @ 2,6 ГГц та ARM Cortex-A55 @ 2 ГГц. За графіку відповідає ARM Mali-G77 MC9; підтримуються дисплеї з роздільною здатністю до 2520 × 1080 пікселів. Чіп також містить удосконалений блок штучного інтелекту AI Processing Unit (APU 3.0), що забезпечує швидкодію на рівні 4,5 трлн операцій в секунду (TOPS).
Вбудований модем Helio M70 5G здатний забезпечити скачування на швидкості 4,7 Гбіт/с та завантаження до 2,5 Гбіт/с та підтримує як автономні, так і неавтономні архітектури мереж (SA/NSA). Dimensity 1000 покликаний кинути виклик Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 та Samsung Exynos 990.
Очікується, що майбутній смартфон Oppo Reno3 буде оснащений процесором MediaTek Dimensity 1000L 5G, який також відомий як MediaTek MT6885 з відзнакою у вигляді знижених тактових частот. Перші смартфони з чіпом Dimensity 1000 5G з'являться на ринку Китаю та інших азіатських країн у I кварталі 2020 року, а США та ЄС — у другій половині 2020 року.
Джерело: 3dnews.ru
