Kaip rašo „Digitimes“, remdamasis tiekimo grandinės šaltiniais, artėjančioje CES 2020 parodoje (kuri vyks sausio 7–10 d.) „Intel“ planuoja pristatyti naują nešiojamojo kompiuterio aušinimo sistemos dizainą, kuris gali padidinti šilumos išsklaidymo efektyvumą 25–30%. Tuo pačiu metu daugelis nešiojamųjų kompiuterių gamintojų parodos metu ketina pademonstruoti gatavus gaminius, kuriuose jau naudojama ši naujovė.
Naujas radiatorių dizainas yra „Intel“ projekto „Athena“ iniciatyvos dalis, jame naudojamos garų kameros ir grafito lakštai. Prisiminkime: šiais metais „Intel“ pradėjo aktyviai reklamuoti „Project Athena“ kaip šiuolaikinių nešiojamųjų kompiuterių standartą – jis skirtas padidinti baterijos veikimo laiką, užtikrinti, kad sistema akimirksniu pabustų iš budėjimo režimo, pridėti 5G tinklų ir dirbtinio intelekto palaikymą.
Tradiciškai aušintuvai ir aušintuvai yra tarp klaviatūros išorės ir apatinio skydelio, nes ten yra dauguma pagrindinių komponentų, kurie generuoja šilumą. Tačiau naujasis „Intel“ dizainas tradicinius šilumos šalinimo modulius pakeičia garų kamera, o grafito lakštas, esantis už nešiojamojo kompiuterio ekrano, tarnaus kaip šilumos šalintuvas ir efektyviau išsklaidys šilumą.
Šilumos perdavimą į grafito plokštę užtikrins speciali nešiojamojo kompiuterio vyrių konstrukcija. Naujasis dizainas leis gamintojams sukurti mobiliuosius kompiuterius be ventiliatorių ir dar labiau sumažinti jų storį. Tikimės, kad CES 2020 iš tikrųjų pamatysime tokius nešiojamuosius kompiuterius ir jie pasirodys rinkoje kitais metais.
Pranešama, kad be tradicinių nešiojamų kompiuterių, naujasis radiatorių modulis gali būti naudojamas ir konvertuojamuose nešiojamuosiuose kompiuteriuose. Garų kameros nešiojamųjų kompiuterių rinkoje per pastaruosius dvejus metus populiarėjo ir pirmiausia buvo naudojamos žaidimų modeliuose, kuriems reikia efektyvesnio šilumos išsklaidymo. Palyginti su tradiciniais šilumos vamzdžių sprendimais, garinimo kameros gali būti pritaikytos pagal užsakymą, kad būtų optimizuotas įrenginių, kuriems reikalingas aušinimas, aprėptis.
Šiuo metu „Intel“ šiluminio modulio konstrukcija tinka tik nešiojamiesiems kompiuteriams, kurie atsidaro maksimaliu 180° kampu, o ne modeliams su 360° besisukančiu ekranu, kadangi grafito lakštas reikalauja specialios vyrių konstrukcijos ir turi įtakos bendram dizainui. Tačiau šaltiniai iš vyrių gamintojų pranešė, kad problema šiuo metu sprendžiama ir, tikėtina, artimiausiu metu bus įveikta.
Šaltinis: 3dnews.ru
