Vissa detaljer om det kommande högpresterande Kirin 990-chippet från Huawei är redan tillgängliga . Officiella specifikationer för Kirin 990 kan tillkännages redan vid den internationella elektronikmässan IFA 2019 i Berlin, som äger rum 6-11 september.
Och även om företaget försöker att inte avslöja alla detaljer om sitt avancerade enchipssystem, delade Huaweis president för Central-, Öst-, Nordeuropa och Kanada Yanmin Wang information om företagets bästa mobila chip, som kommer att utgöra grunden för dess flaggskeppssmartphones . Till exempel vikning På grund av uppskjutningen av lanseringen till november kommer den att få detta nya enchipssystem istället för Kirin 980 som det demonstrerades med vid MWC 2019, och ett förbättrat RYYB-kamerasystem.
Wang bekräftade också att Kirin 990 kommer att tillverkas på en förbättrad 7nm processteknologi, vilket förväntas minska strömförbrukningen jämfört med Kirin 980. Processorn kommer också att uppfylla de viktigaste 5G-standarderna för kinesiska femte generationens nätverk. Tydligen kommer Huawei att integrera ett modem i SoC, vilket frigör utrymme inuti smartphonen. Emellertid lämnade ledningen obesvarad den klargörande frågan om Kirin 990 kommer att stödja amerikanska 5G mmWave-frekvensband i intervallet 30–300 MHz.
En annan viktig innovation kommer att vara stöd för 4K-videoinspelning i 60 bilder/s, vilket inte är tillgängligt i denna upplösning på Kirin 980. Samtidigt fungerar konkurrerande styrkretsar Qualcomm Snapdragon 855 och Samsung Exynos 9825 redan med UHD/60p-formatet . Presentation av de första smartphones , med Kirin 990, är planerad till den 19 september.
Källa: 3dnews.ru