Intel раскрыла характСристики 10-Π½ΠΌ Π³ΠΈΠ±Ρ€ΠΈΠ΄Π½Ρ‹Ρ… процСссоров Lakefield

ΠšΠΎΡ€ΠΏΠΎΡ€Π°Ρ†ΠΈΡ Intel Π΄ΠΎΠ»Π³ΠΈΠ΅ мСсяцы Π²ΠΎΠ·ΠΈΠ»Π° ΠΏΠΎ отраслСвым выставкам ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Ρ†Ρ‹ матСринских ΠΏΠ»Π°Ρ‚ Π½Π° Π±Π°Π·Π΅ 10-Π½ΠΌ процСссоров Lakefield, Π½Π΅ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠΊΡ€Π°Ρ‚Π½ΠΎ рассказывала ΠΎ прогрСссивной Ρ‚Ρ€Ρ‘Ρ…ΠΌΠ΅Ρ€Π½ΠΎΠΉ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½ΠΎΠ²ΠΊΠ΅ Foveros, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΡƒΡŽ ΠΎΠ½ΠΈ ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½ΠΈΠ»ΠΈ, Π½ΠΎ Ρ‡Ρ‘Ρ‚ΠΊΠΈΡ… сроков анонса ΠΈ характСристик Π½Π°Π·Π²Π°Ρ‚ΡŒ Π½Π΅ ΠΌΠΎΠ³Π»Π°. Π­Ρ‚ΠΎ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·ΠΎΡˆΠ»ΠΎ сСгодня — Π² сСмСйствС Lakefield ΠΏΡ€Π΅Π΄Π»ΠΎΠΆΠ΅Π½ΠΎ всСго Π΄Π²Π΅ ΠΌΠΎΠ΄Π΅Π»ΠΈ.

Intel раскрыла характСристики 10-Π½ΠΌ Π³ΠΈΠ±Ρ€ΠΈΠ΄Π½Ρ‹Ρ… процСссоров Lakefield

Π‘ΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ процСссоров Lakefield Π΄Π°Ρ‘Ρ‚ Intel сразу нСсколько ΠΏΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΎΠ² для гордости. Π’ корпусС Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€Π°ΠΌΠΈ 12 × 12 × 1 ΠΌΠΌ Π² нСсколько слоёв Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅ΡΡ‚ΠΈΠ»ΠΈΡΡŒ Π²Ρ‹Ρ‡ΠΈΡΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ ядра, систСмная Π»ΠΎΠ³ΠΈΠΊΠ°, силовыС элСмСнты, встроСнная Π³Ρ€Π°Ρ„ΠΈΠΊΠ° ΠΈ Π΄Π°ΠΆΠ΅ ΠΏΠ°ΠΌΡΡ‚ΡŒ Ρ‚ΠΈΠΏΠ° LPDDR4X-4267 совокупным ΠΎΠ±ΡŠΡ‘ΠΌΠΎΠΌ 8 Π“Π±Π°ΠΉΡ‚. О ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½ΠΎΠ²ΠΊΠ΅ Π²Ρ‹Ρ‡ΠΈΡΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ядСр Lakefield Ρ‚ΠΎΠΆΠ΅ Π±Ρ‹Π»ΠΎ сказано ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎ: Ρ‡Π΅Ρ‚Ρ‹Ρ€Π΅ экономичных ядра с Π°Ρ€Ρ…ΠΈΡ‚Π΅ΠΊΡ‚ΡƒΡ€ΠΎΠΉ Tremont ΡΠΎΡΠ΅Π΄ΡΡ‚Π²ΡƒΡŽΡ‚ с ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΌ ΠΏΡ€ΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌ ядром с Π°Ρ€Ρ…ΠΈΡ‚Π΅ΠΊΡ‚ΡƒΡ€ΠΎΠΉ Sunny Cove. НаконСц, встроСнная Π³Ρ€Π°Ρ„ΠΈΠΊΠ° поколСния Gen 11 ΠΎΠ±Π»Π°Π΄Π°Π΅Ρ‚ Π²Ρ€ΠΎΠΆΠ΄Ρ‘Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΊΠΎΠΉ Π΄Π²ΠΎΠΉΠ½Ρ‹Ρ… дисплССв, Ρ‡Ρ‚ΠΎ позволяСт ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Lakefield для создания ΠΌΠΎΠ±ΠΈΠ»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… устройств со складным экраном.

Π’ Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΠ΅ оТидания процСссор Lakefield потрСбляСт Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 2,5 ΠΌΠ’Ρ‚, Ρ‡Ρ‚ΠΎ Π² Π΄Π΅ΡΡΡ‚ΡŒ Ρ€Π°Π· мСньшС Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ ΠΊΡ€ΡƒΠΏΠ½Ρ‹Ρ… ΠΌΠΎΠ±ΠΈΠ»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… процСссоров Amber Lake-Y. ΠŸΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡΠΎΡ€Ρ‹ Lakefield Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ½Ρ‹ Π²Ρ‹ΠΏΡƒΡΠΊΠ°Ρ‚ΡŒΡΡ ΠΏΠΎ 10-Π½ΠΌ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ ΠΆΠ΅ поколСния, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΈ Tiger Lake ΠΈΠ»ΠΈ Ice Lake-SP, хотя это понятиС достаточно условно. НС слСдуСт Π·Π°Π±Ρ‹Π²Π°Ρ‚ΡŒ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΎΠ΄ΠΈΠ½ ΠΈΠ· «ΡΠ»ΠΎΡ‘Π²» ΠΊΡ€Π΅ΠΌΠ½ΠΈΠ΅Π²ΠΎΠ³ΠΎ «Π±ΡƒΡ‚Π΅Ρ€Π±Ρ€ΠΎΠ΄Π°», ΠΊΠΎΠΈΠΌ являСтся Lakefield, изготавливаСтся ΠΏΠΎ 22-Π½ΠΌ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ. Π’Ρ‹Ρ‡ΠΈΡΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ ядра ΠΈ встроСнная Π³Ρ€Π°Ρ„ΠΈΠΊΠ° Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅ΡΡ‚ΠΈΠ»ΠΈΡΡŒ ΠΈΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎ Π½Π° 10-Π½ΠΌ кристаллС, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΈ опрСдСляСт главСнство этой Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ ΠΏΡ€ΠΈ описании процСссора.

Intel раскрыла характСристики 10-Π½ΠΌ Π³ΠΈΠ±Ρ€ΠΈΠ΄Π½Ρ‹Ρ… процСссоров Lakefield

АссортимСнт ΠΌΠΎΠ΄Π΅Π»Π΅ΠΉ Lakefield ΠΎΠ³Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‡Π΅Π½ двумя наимСнованиями: Core i5-L16G7 ΠΈ Core i3-L13G4. ОбС ΠΏΡ€Π΅Π΄Π»Π°Π³Π°ΡŽΡ‚ ΠΊΠΎΠΌΠ±ΠΈΠ½Π°Ρ†ΠΈΡŽ Π²Ρ‹Ρ‡ΠΈΡΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ядСр «4 + 1» Π±Π΅Π· многопоточности, ΠΎΡΠ½Π°Ρ‰Π°ΡŽΡ‚ΡΡ 4 ΠœΠ±Π°ΠΉΡ‚ кСша, ΠΈΠΌΠ΅ΡŽΡ‚ TDP Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 7 Π’Ρ‚ ΠΈ частоты графичСской подсистСмы ΠΎΡ‚ 200 Π΄ΠΎ 500 ΠœΠ“Ρ† Π²ΠΊΠ»ΡŽΡ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ. Π Π°Π·Π½ΠΈΡ†Π° Π·Π°ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π°Π΅Ρ‚ΡΡ Π² частотах Π²Ρ‹Ρ‡ΠΈΡΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ядСр ΠΈ количСствС ΠΈΡΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Π±Π»ΠΎΠΊΠΎΠ² Π³Ρ€Π°Ρ„ΠΈΠΊΠΈ. Π£ Core i5-L16G7 ΠΈΠΌΠ΅ΡŽΡ‚ΡΡ 64 ΠΈΡΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Π±Π»ΠΎΠΊΠ° Π³Ρ€Π°Ρ„ΠΈΠΊΠΈ, Ρƒ Core i3-L13G4 — Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ 48 ΡˆΡ‚ΡƒΠΊ. ΠŸΠ΅Ρ€Π²Ρ‹ΠΉ ΠΈΠ· процСссоров Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π΅Ρ‚ Π½Π° частотах ΠΎΡ‚ 1,4 Π΄ΠΎ 1,8 Π“Π“Ρ† ΠΏΡ€ΠΈ активности всСх ядСр, Π²Ρ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΉ — ΠΎΡ‚ 0,8 Π΄ΠΎ 1,3 Π“Π“Ρ† ΠΏΡ€ΠΈ активности всСх ядСр. Π’ одноядСрном Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΠ΅ ΠΏΠ΅Ρ€Π²Ρ‹ΠΉ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ Π΄ΠΎΡΡ‚ΠΈΠ³Π°Ρ‚ΡŒ частоты 3,0 Π“Π“Ρ†, младший — Ρ‚ΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ 2,8 Π“Π“Ρ†. Π Π΅ΠΆΠΈΠΌ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ памяти, Π΅Ρ‘ Ρ‚ΠΈΠΏ ΠΈ ΠΎΠ±ΡŠΡ‘ΠΌ, судя ΠΏΠΎ всСму, Ρƒ ΠΎΠ±ΠΎΠΈΡ… процСссоров ΠΎΠ΄ΠΈΠ½Π°ΠΊΠΎΠ²Ρ‹: 8 Π“Π±Π°ΠΉΡ‚ LPDDR4X-4267. Π‘Ρ‚Π°Ρ€ΡˆΠ°Ρ модСль ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ ΠΏΠΎΡ…Π²Π°ΡΡ‚Π°Ρ‚ΡŒ ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΊΠΎΠΉ Π½Π°Π±ΠΎΡ€Π° ΠΊΠΎΠΌΠ°Π½Π΄ DL Boost.

Intel раскрыла характСристики 10-Π½ΠΌ Π³ΠΈΠ±Ρ€ΠΈΠ΄Π½Ρ‹Ρ… процСссоров Lakefield

БистСмы Π½Π° основС Lakefield ΠΌΠΎΠ³ΡƒΡ‚ ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Π³ΠΈΠ³Π°Π±ΠΈΡ‚Π½Ρ‹ΠΉ бСспроводной интСрфСйс Wi-Fi 6 ΠΈ LTE ΠΌΠΎΠ΄Π΅ΠΌ. Π’ части интСрфСйсов Ρ€Π΅Π°Π»ΠΈΠ·ΠΎΠ²Π°Π½Π° ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΊΠ° PCI Express 3.0 ΠΈ USB 3.1 Π² исполнСнии ΠΏΠΎΡ€Ρ‚ΠΎΠ² Type-C. ΠŸΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Ρ‚Π²Π΅Ρ€Π΄ΠΎΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ Π½Π°ΠΊΠΎΠΏΠΈΡ‚Π΅Π»ΠΈ с интСрфСйсами UFS ΠΈ NVMe.

Из пСрСчня выходящих Π² этом Π³ΠΎΠ΄Ρƒ устройств Π½Π° Π±Π°Π·Π΅ Intel Lakefield ΠΏΡ€ΠΎΠΏΠ°Π» Microsoft Surface Neo, Π½ΠΎ Lenovo ThinkPad X1 Fold ΠΏΠΎ-ΠΏΡ€Π΅ΠΆΠ½Π΅ΠΌΡƒ Π΄ΠΎΠ»ΠΆΠ΅Π½ ΠΏΠΎΡΡ‚ΡƒΠΏΠΈΡ‚ΡŒ Π² ΠΏΡ€ΠΎΠ΄Π°ΠΆΡƒ Π΄ΠΎ ΠΊΠΎΠ½Ρ†Π° Π³ΠΎΠ΄Π°, Π° Samsung Galaxy Book S Π½Π° ΠΎΡ‚Π΄Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Ρ€Ρ‹Π½ΠΊΠ°Ρ… появится ΡƒΠΆΠ΅ Π² этом мСсяцС. По сути, Π΄Π°Π½Π½ΠΎΠ΅ ΠΎΠ±ΡΡ‚ΠΎΡΡ‚Π΅Π»ΡŒΡΡ‚Π²ΠΎ ΠΈ ΠΏΠΎΠ·Π²ΠΎΠ»ΠΈΠ»ΠΎ Intel ΠΎΡ€Π³Π°Π½ΠΈΠ·ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ анонс процСссоров Lakefield ΠΈΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎ сСйчас.



Π˜ΡΡ‚ΠΎΡ‡Π½ΠΈΠΊ: 3dnews.ru